在众多国际一线车企因芯片产能供应不足而面临停产状况之际，比亚迪半导体却在上市的进程中再向前推进了一步。
1月20日，有媒体报道，比亚迪半导体股份有限公司已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。
此外，另有消息称，比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片，并且很快就会有新的突破。这两则消息对于比亚迪来说无疑都会产生利好。
比亚迪IGBT芯片
比亚迪半导体谋求上市的消息已经持续了很长一段时间，早在2020年4月15日，比亚迪发布公告，宣布完成对深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组，并正式更名为比亚迪半导体，并“积极寻求适当时机独立上市”。
5月26日，比亚迪宣布引入红杉资本、中金、启鹭等多家投资机构共计19亿元的增资，这些公司在扩股后持有的股票比例超过了20%。
6月15日的公告同时宣称，未来比亚迪半导体拟继续引入韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、厚安基金、中芯聚源、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。
随后在2020年6月15日晚间，比亚迪发布“关于控股子公司引入战略投资者的公告”，显示比亚迪半导体有限公司（其为比亚迪控股旗下子公司）将通过增资扩股方式引入战略投资者，增资金额约为8亿元，增资扩股后，比亚迪仍持有子公司72.301481%的股权。
当时业界普遍认为，这是比亚迪半导体推进上市的重要举措，随后，比亚迪半导体也正在逐步推进上市的进程。
2008年，比亚迪以2亿元价格收购“宁波中纬积体电路”，当时业界对比亚迪的这一举措并不看好，甚至有声音称：比亚迪杀入芯片烂摊子至少要亏20亿。而如今，比亚迪已经成为国内，首个拥有完整汽车IGBT生产链的车企。
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